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    HK32W030xEU6

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    HK32W030xEU6
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    综述:
    HK32W030xEU6 超低功耗高性能2.4GHz 蓝牙低功耗SoC,集成了高性能2.4GHz蓝牙射频收发机、3264MHz ARM Cortex-M0 处理器、512kB Flash 存储器、以及丰富的数字接口。HK32W030xEU6 片上集成了Balun 无需阻抗匹配网络,无需外挂晶振负载电容,最大限度地节省BOM成本。此外,片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗,适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
    特点:
    ▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准;
    ▪ 2.8mA 接收电流,4.8mA 发射电流; 
    ▪ 32 位 Cortex-M0 处理器,最高操作频率 64MHz; 
    ▪ 低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机,片上集成 Balun 无需片外阻抗匹配网络,最大幅度减小 BOM 成本和硬件开发难度;
    ▪ 八通道 10 位 1MSPS SAR ADC; 
    ▪ SoC 集成 512kB Flash 和 32kB Data RAM,支持空中升级功能;
    ▪ 32MHz 和 32.768kHz 晶体振荡器,片上集成负载电容,无需外挂负载电容,节省 BOM 成本和PCB 面积;
    ▪ 高效率 DCDC 降压转换器;
    ▪ 集成快速起振 64MHz 和 32.768kHz RC 振荡器; 
    ▪ 正交解码器;
    ▪ 支持 ISO7816 接口;
    ▪ 支持红外发射和接收;
    ▪ 提供多种通信接口:
    ▪ Master I2C x2
    ▪ Master Three SPI &Four-Wire SPI
    ▪ UART x2
    ▪ 数字外设:
    ▪ PWM x6 ▪ RTC
    ▪ GPIO 功能可任何配置;
    ▪ 支持 SWD 在线仿真和调试
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    HK32W030xEU6
    512 kB 2 2 1.8~3.6 V -40 ~ +105 °C

    512 kB
    2
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    1.8~3.6 V
    -40 ~ +105 °C
    市场价
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    浏览量:
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    数量
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    Capacity:
    512 kB
    I2C:
    2
    Spi:
    2
    Voltage:
    1.8~3.6 V
    Temp:
    -40 ~ +105 °C
    Package:
    Datasheet:
    综述:
    HK32W030xEU6 超低功耗高性能2.4GHz 蓝牙低功耗SoC,集成了高性能2.4GHz蓝牙射频收发机、3264MHz ARM Cortex-M0 处理器、512kB Flash 存储器、以及丰富的数字接口。HK32W030xEU6 片上集成了Balun 无需阻抗匹配网络,无需外挂晶振负载电容,最大限度地节省BOM成本。此外,片上还集成了高效率DCDC降压转换器以实现超低功耗,适合用于可穿戴、智能家居、物联网设备等。
    特点:
    ▪ 完全兼容蓝牙低功耗 4.2 标准;
    ▪ 2.8mA 接收电流,4.8mA 发射电流; 
    ▪ 32 位 Cortex-M0 处理器,最高操作频率 64MHz; 
    ▪ 低功耗高性能 2.4GHz 蓝牙射频收发机,片上集成 Balun 无需片外阻抗匹配网络,最大幅度减小 BOM 成本和硬件开发难度;
    ▪ 八通道 10 位 1MSPS SAR ADC; 
    ▪ SoC 集成 512kB Flash 和 32kB Data RAM,支持空中升级功能;
    ▪ 32MHz 和 32.768kHz 晶体振荡器,片上集成负载电容,无需外挂负载电容,节省 BOM 成本和PCB 面积;
    ▪ 高效率 DCDC 降压转换器;
    ▪ 集成快速起振 64MHz 和 32.768kHz RC 振荡器; 
    ▪ 正交解码器;
    ▪ 支持 ISO7816 接口;
    ▪ 支持红外发射和接收;
    ▪ 提供多种通信接口:
    ▪ Master I2C x2
    ▪ Master Three SPI &Four-Wire SPI
    ▪ UART x2
    ▪ 数字外设:
    ▪ PWM x6 ▪ RTC
    ▪ GPIO 功能可任何配置;
    ▪ 支持 SWD 在线仿真和调试
    关键词:
    MOV
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